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Product categories
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产品类型
Product Classification
产品关键能力项目
Key items
当前能力
Current ability
2015年底
The end of year 2015
2016年底
The end of year 2016
生产能力
production capacity
生产能力
production capacity
高多层板
high multi-layer
层数layers 12L(P) 16L(P) 20L(P)
内层线宽/线距(mil)
Min.Trace width/space of
inner layer (mil)
4/4 4/4 3/3
内层芯板厚度(mm)
Thickness of core material
in inner layer
0.2 0.15 0.1
外层线宽/线距(mil)
Trace width/space of
outer layer (mil)
4/4 4/4 3/3
板厚孔径比
Board thickness to hole
diameter ratio
7:1 8:1 10:1
最小钻咀(mm)
Min.drilling bit
0.2 0.2 0.15
最大成品板厚(mm)
Max.finish board thickness
4 5 6
阻抗公差
Impedance Tolerance
10% 8% 7%
机械盲孔板
Mechanical blind hole in PCB
层数layers 8L(P) 10L(P) 12L(P)
多次机械盲孔压合次数
Press times of Mechanical
blind hole
1 2 3
内层线宽/线距(mil)
Min.Trace width/space of
inner layer (mil)
4/4 4/4 3/3
外层线宽/线距(mil)
Trace width/space of
outer layer (mil)
4/4 4/4 3/3
特种板/工艺
Special Technolohy
铝基板
Aluminum PCB
单面板
1L
多层FR-4铝基 Multilayer FR4 aluminum
铝基板夹芯双面铝基板 Double aluminum PCB
多层冷板
Multilayer cooling PCB
阶梯板控制能力(mm)
Control ability of stepstair PCB
R&D +/-0.20 +/-0.10
厚铜板 Thick copper PCB 3 OZ(P)     4 OZ(S) 4OZ(P)             5OZ(S) 5 OZ(P)          6 OZ(S)
Remark R&D:研发阶段,S:样品sample,M:小量small qty,P:批量batch
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